据外媒报道,intel旗下工厂将会为高通制造芯片,并将10nm和7nm制程工艺改名为intel 7和intel 4,意在通过扩大代工业务的方式,在2025年前赶超台积电、三星电子等竞争对手。
近几年来,intel在制程工艺名称上吃了不少暗亏,比如在10nm和7nm制程上,intel在晶体管密度方面虽然领先台积电和三星电子,但因为制程名称不能体现这一特性,在营销上屡屡受阻。在台积电和三星电子纷纷公布5nm制程工艺后,这一点更是被无限放大。
intel计划在今年年末的alder lake 12代处理器中用上10nm enhanced superfin,该工艺已经被改为intel 7制程,而7nm工艺则被改名为intel 4制程。
据悉intel 7与11代酷睿移动版上使用的10nm superfin相比,晶体管进一步优化,可以做到10%-15%的性能提升,而intel 4则可以带来20%的性能提升。
虽然目前只有intel 7处于量产状态,但随着代工业务的扩大,intel 4很快就将实现量产。
过去几十年intel一直处于计算机芯片领先地位,近年来被台积电以及三星电子赶超,intel想改变这一现状,显然不是一件容易的事。
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